替换高通！曝iPhone 18首发苹果自研基带C2

AiSiri网3月8日消息，知名数码博主定焦数码爆料称，iPhone 18系列的部分机型预计将率先搭载苹果自研的基带芯片C2。相较于之前的C1，C2的主要升级在于支持5G毫米波技术，这无疑弥补了苹果在5G领域的关键一块短板。

分析师郭明錤此前指出，对苹果而言，实现对毫米波的支持并非技术难题，真正的挑战在于确保连接的稳定性和控制功耗。他还提到，与处理器不同，苹果自研基带芯片预计不会采用最先进的工艺制程，因为从投资回报率的角度考虑并不划算。因此，预计明年的苹果基带芯片不太可能采用3nm制程。这一观点显示，在基带芯片的研发上，苹果更加注重实用性和成本效益，而非单纯追求最尖端的制造工艺。

值得关注的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议已经延长至2027年3月。这意味着在此之前，苹果很可能会采取自研基带与高通基带并行的策略。因此，可以预见的是，iPhone 18系列中，部分机型将采用苹果自研的基带芯片，而另一部分机型则将继续依赖高通的基带方案。这种策略的灵活性，一方面可以加速苹果自研基带的迭代与完善，另一方面也确保了产品的稳定性和市场供应。

根据郭明錤的预测，苹果自研5G基带芯片有望从2026年开始大规模出货，预计2026年的出货量将达到9000万至1.1亿颗，到2027年更是有望攀升至1.6亿至1.8亿颗。如果这一预测成真，无疑将对高通的5G芯片出货量以及专利许可收入产生深远的影响。苹果此举，不仅意味着在核心技术上的自主可控，也预示着移动芯片市场格局可能迎来新的变化。