苹果A系列芯片将集成自研5G基带：替代高通

AiSiri网2月25日消息，据苹果记者Mark Gurman透露，苹果正积极推进5G调制解调器与其设备主芯片组的集成计划。这意味着在未来，我们有望看到A系列芯片（例如A18）不再需要搭配独立的C系列调制解调器，而是将二者融为一体。然而，这一技术突破的实现尚需时日。

据悉，苹果首款自研5G基带芯片预计将由iPhone 16e首发搭载，该机型同时也将采用A18芯片，并支持Apple智能功能。此举标志着苹果在摆脱对高通依赖上迈出了重要一步。

从已公开的信息来看，苹果自研的5G基带芯片C1将由行业巨头台积电（TSMC）负责代工。其基带调制解调器部分采用更为成熟的4nm工艺，而接收器部分则采用7nm工艺。这种工艺组合策略旨在平衡芯片的性能与功耗，力求在提供出色网络连接的同时，降低设备的整体能耗。

按照苹果的规划，明年将会扩大自研基带芯片的应用范围。初步计划是将C1集成到Apple Watch和iPad等产品线上，随后再逐步扩展到Mac系列电脑上。此举意味着苹果将在其全线产品中逐步摆脱对第三方基带芯片的依赖。

此外，苹果还在积极研发第二代自研基带芯片，内部代号为“Ganymede”。预计这款芯片将于2026年问世，并采用更先进的3nm工艺制造。紧随其后的是第三代自研基带芯片“Prometheus”，同样极有可能由台积电负责代工。

业内专家指出，苹果开始正式商用自研5G基带芯片，无疑会对高通的业务造成一定程度的影响。根据第三方研究机构IDC咨询的统计数据，2024年苹果全年的手机出货量达到2.32亿台，与前一年基本持平。这意味着未来将有大量的iPhone设备采用苹果自研的基带芯片，高通将失去一位重要的移动芯片大客户。 这也预示着未来移动通信芯片市场格局可能发生洗牌。