AiSiri网2月21日消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，继高通之后，博通的Wi-Fi芯片也将被苹果自研芯片取代，且被取代速度更快。这一举动标志着苹果在摆脱对外部供应商依赖方面迈出了更大的步伐，同时也预示着未来苹果产品生态将拥有更强的控制权和差异化。
郭明錤称，其最新产业调查显示，2025年下半年发布的所有新款iPhone 17机型，都将采用苹果自研的Wi-Fi芯片。这意味着苹果将全面掌控iPhone的无线连接技术，从芯片层面优化用户体验，并可能在未来的产品中集成更多自研技术，实现更深层次的软硬件协同。
与此同时，iPhone 17 Slim（未定名）还会更换苹果最新发布的Apple C自研基带芯片，与iPhone 16e同款。此战略进一步明确了苹果在关键元器件上的垂直整合策略。值得注意的是，基带芯片的自研难度极高，苹果能够实现这一目标，展现了其强大的研发实力和长期投入。
按照官方说法，相比此前的高通基带，C1拥有更快、更稳定的5G连接速度，可以让iPhone拥有更好的信号表现。这对于提升用户在使用移动网络时的整体流畅度至关重要，尤其是在网络环境复杂的地区。
C1的另外一大亮点就是省电。得益于该芯片的加持，iPhone 16e视频播放时间可达26小时，比iPhone 16长了4小时，其续航表现是苹果所有6.1英寸手机中最长的。苹果表示，“C1是iPhone迄今能效最高的调制解调器”。 电池续航一直是消费者关注的焦点，C1基带的能效优化显然符合这一需求。
据悉，苹果改用自家Wi-Fi芯片、基带芯片，除可降低成本外，未来还有助于强化自家产品互联的用户体验。 成本控制是每个企业都需要考虑的因素，但更重要的是，自研芯片能够更好地与苹果的软硬件生态集成，实现更无缝的设备互联互通，例如AirDrop的传输速度、AirPods的连接稳定性等都可能得到显著提升。
在之前的报告中，郭明錤预测苹果的芯片将支持最新的Wi-Fi 7标准。 高通表示，Wi-Fi 7可实现超过40 Gbps的峰值速度，相较Wi-Fi 6E快四倍。 Wi-Fi 7技术的引入将带来更高的无线传输速率和更低的延迟，这对于增强AR/VR体验、云游戏等应用至关重要。苹果积极布局Wi-Fi 7也表明其对未来无线技术发展趋势的远见。
