AiSiri网2月18日消息，近日有博主根据网络爆料，制作了一组iPhone 17 Air的渲染图。该机最大的亮点在于其全新的外观设计，**采用了横置相机模组，整体造型酷似条形跑道，与谷歌Pixel 9系列的外观设计颇有几分相似。**
作为iPhone 17系列的新成员，iPhone 17 Air预计将主打超薄设计，目标是成为苹果史上最薄的iPhone机型。根据爆料信息显示，**iPhone 17 Air的厚度仅为5.5mm，**相比iPhone 16薄30%，比iPhone 16 Pro薄33%，这个厚度已经非常接近12.9英寸iPad Pro的水平。
为了控制机身厚度，iPhone 17 Air在配置上做出了一些精简。 消息称，它将配备一颗4800万像素的单摄像头，并采用6.6英寸显示屏。 考虑到配置，其价格预计会低于Pro系列。 苹果希望通过超薄设计和相对亲民的定价来吸引更多消费者，从而改善iPhone Plus系列销量不佳的局面。 值得一提的是，iPhone 16 Plus预计将是最后一款以“Plus”命名的iPhone。
当然，极致纤薄的设计也意味着iPhone 17 Air需要在其他方面做出妥协，例如SIM卡槽。
分析师郭明錤此前曾表示，iPhone 17 Air的工程机已经取消了实体SIM卡槽，有望成为苹果首款在全球范围内仅支持eSIM的iPhone。 对美国市场而言，由于iPhone 14系列已经移除了SIM卡托盘，这一变化的影响并不大。 但是，对于中国大陆市场而言，实体SIM卡槽则是能否顺利上市的关键因素。
需要指出的是，如果iPhone 17 Air真的取消实体SIM卡槽，那么其在国内市场的销售可能会面临挑战。一方面，国内用户对于eSIM卡的接受程度仍然不高，另一方面，三大运营商对于eSIM的支持力度也相对有限。因此，苹果需要充分考虑到国内市场的实际情况，才能做出最终的决策。
此外，iPhone 17 Air还将搭载苹果自研的5G基带芯片， 这将是苹果旗下第二款搭载自研5G基带的机型 (首款机型是iPhone SE 4)。 自研基带芯片的采用，将有助于苹果进一步降低对高通的依赖，并提升设备的整体性能和功耗表现。
