AiSiri网2月18日消息，爆料人Majin Bu在社交平台上晒出了iPhone 17 Pro的相机模具原型。
尽管画面比较模糊，但仍然能够看出模具开了五个孔，左边三个开孔对应的是三颗摄像头，右边两个开孔对应的是闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪。
由此看来，iPhone 17系列的工业设计基本确定。根据目前掌握的信息，iPhone 17和iPhone 17 Air或将采用横置相机模组，整体DECO设计风格与条形跑道相似，与谷歌Pixel 9系列的外观设计语言颇为接近。这种设计趋势表明，手机厂商在追求差异化的同时，也在探索更加简约和实用的设计方向。
iPhone 17 Pro和17 Pro Max则可能采用横向大矩阵的设计语言，其工业设计风格与小米11 Ultra的设计理念比较接近。这种设计无疑会增加手机的辨识度，但也可能会对手机的握持感和整体美观性提出更高的要求。苹果如何在保证功能性的前提下，兼顾用户体验，将是设计上的一个重要考量点。
在核心配置方面，iPhone 17 Pro系列预计将会升级到12GB内存，这将是苹果史上内存容量最大的手机。目前售价超过1万元的iPhone 16 Pro Max仅配备8GB内存，同档位的三星Galaxy S25 Ultra已经提供了12GB内存。增加内存容量，有助于提升手机运行多任务的流畅度，并为未来应用的发展提供硬件支持。苹果此次升级内存，也意味着其正在积极应对安卓阵营在硬件配置上的竞争压力。
另外，iPhone 17 Pro系列有望搭载A19 Pro芯片。据悉，该芯片将基于台积电3nm工艺制程打造，而不会采用最新的2nm制程。有报道称，由于台积电2nm工艺的成本较高且产能有限，苹果公司已将2nm芯片的商用时间推迟到了2026年。虽然无缘最先进的2nm工艺，但3nm工艺仍然能够为A19 Pro芯片带来性能和能效方面的提升。值得注意的是，芯片制程的演进速度正在放缓，各家厂商在工艺选择上，也越来越注重成本效益和供应链的稳定性。
