AiSiri网2月7日消息,据韩媒报道,苹果公司已决定在下一代M5芯片中放弃台积电的2nm工艺,转而沿用3nm工艺。
这一决策背后,主要是由于2nm工艺的高昂成本。
目前,台积电2nm工艺的单片硅晶圆报价高达3万美元,且良率仅为60%,这使得苹果不得不重新评估其芯片制造计划。
相反,3nm工艺在成本和成熟度上更具优势,能够更好地满足苹果当前的需求。
此外,苹果M5芯片还将采用台积电的SoIC封装技术,这是台积电最新的封装方案。
具体来说,SoIC的全称是System-on-Integrated-Chips,即集成片上系统。这是一种创新的多芯片堆叠技术,通过将多个芯片垂直堆叠并集成在一起,形成一个三维的集成电路结构。
这种技术能够显著提升芯片的集成度,同时降低功耗并优化性能表现。对于苹果而言,选择3nm工艺与SoIC封装技术相结合,代表了其追求高性能和高效能的战略选择。
尽管M5芯片并未采用更先进的2nm工艺,但通过3nm工艺和SoIC封装技术的结合,苹果依然有望在性能和能效方面实现显著提升。
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