M5苹果硅芯片 reportedly进入量产阶段

据韩国媒体报道,苹果已经开始量产下一代M5芯片,预计该处理器将可能在今年内到达相关设备。

据ET News报道,苹果上个月已开始进行M5芯片的封装。封装是半导体制造中的最后一步,主要涉及保护芯片及实现与其他设备或组件的电连接。

苹果将芯片的前端制造交给台积电,同时在后续的封装过程方面则委托给包括台湾的ASE集团、美国的Amkor和中国的JCET等外包半导体封装测试(OSAT)公司。报道指出,ASE已经率先开始量产,而Amkor和JCET也将在随后陆续跟进。

据了解,初期生产将主要针对基础版M5芯片,而非更高级的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra处理器。这些OSAT公司目前正在投资建设新的设施,以支持高端型号的量产。

M5系列预计将采用增强的ARM架构,并可能采用台积电先进的3纳米制程技术。尽管苹果选择不使用台积电更先进的2纳米工艺,其原因主要考虑到了成本问题。然而,高端版本的M5相比M4仍将有显著的进步,主要得益于台积电的系统集成芯片(SoIC)技术。

这种3D芯片堆叠技术能够垂直堆叠芯片,显著改善热管理并减少电气泄漏,相比传统的2D设计更具优势。苹果被认为已扩大与台积电在下一代混合SoIC封装的合作,该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。

根据分析师郭明錤的报告,首个搭载M5芯片的设备预计是全新iPad Pro,计划将在明年下半年进入量产阶段。

按照苹果通常的自定义芯片升级周期,预期首批受益的设备按时间顺序如下:

• iPad Pro:M5芯片有望在2025年底或2026年初首次亮相。
• MacBook Pro:搭载M5系列芯片的型号预计将在2025年底发布。
• MacBook Air:M5变体预计将在2026年初面世。
• Apple Vision Pro:搭载M5芯片的更新版本预计将在2025年秋季至2026年春季之间发布。

关于苹果M5芯片的相关线索已经在其官方代码中被发现。有报道称,凭借其双用SoIC设计,苹果还计划在其AI服务器基础设施中部署M5芯片,以提升消费者设备与云服务之间的AI能力。