AiSiri网1月2日消息，据媒体报道，苹果自研5G基带会在今年上半年迎来首秀，由iPhone 16E首发搭载，这意味着苹果在基带领域又迈出了关键一步。
报道指出，由于基带芯片的性能、稳定性对信号、通话和上网体验至关重要，苹果选择在价格较为便宜的iPhone 16E上试水，以降低潜在风险。
根据计划，苹果将首先在中端机型上进行技术流程的测试，以积累相关经验和数据，从而为未来更高端机型的推出铺平道路。
知名苹果记者Mark Gurman曾表示，基带芯片是一种风险较高的产品，如果不能正常工作，用户将会面临通话中断和错过呼叫等问题。显然，苹果的高端旗舰手机售价超过1000美元，无法承受这样的风险，用户也会对此感到不满。
此前分析师郭明錤透露，除了iPhone 16E会使用苹果自研的5G基带外，下半年即将登场的iPhone 17 Air也将搭载这一基带芯片。
需要指出的是，苹果首款自研的5G基带芯片不支持mmWave（毫米波）技术，而是依赖于更为广泛使用的Sub-6技术，并且仅支持四载波聚合。而高通的同类产品则可以支持六个或更多载波，这使得高通在一些高性能需求的场景下仍具备一定的竞争优势。
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