AiSiri网12月13日消息，多方消息已经可以确认，苹果将会在明年的iPhone 17 Air（超薄机型）上首发5G基带，这是苹果收购英特尔基带以来的首发产品。
值得注意的是，最新爆料称苹果除了5G基带之外，内部还开发了新型蓝牙和Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。
据悉，该芯片内部代号为“Proxima”，将由iPhone 17系列和2025年新款Apple TV/HomePod mini首发，2026年将覆盖到iPad和Mac上。
这款芯片已经开发了几年时间，现在计划在2025年开始首批生产，与苹果其他自研芯片一样，将由合作伙伴台积电生产。
苹果希望最终能将5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片组合，打造高度集成、低功耗的无线通信系统，降低设备的整体功耗，延长电池续航时间等。
此外，苹果要想提高自己的控制权，减少对高通和博通的依赖。
不过目前还无法全面停止合作，苹果还会继续在射频滤波器和云服务器芯片等方面，继续和博通展开合作。
这些举措反映出苹果在技术自主创新方面的决心，尤其是在当前的市场环境中，拥有自主设计芯片的能力将为苹果提供更大的灵活性与竞争优势。通过自研芯片，苹果不仅能够减少对第三方供应商的依赖，还能更好地控制产品的成本与性能。可见，随着科技的发展，未来更多的科技公司可能会采用类似的自主研发策略，以提升市场竞争力。
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