Apple智能服务器目前由M2 Ultra芯片驱动，预计明年将开始使用M4系列芯片。根据最新报告，苹果正在开发一款新型服务器芯片，以提供更快的AI功能性能。
该报告指出，新芯片包含多个苹果神经引擎的“重复单元”，这意味着其在人工智能处理方面将具有超强的性能。
目前至少有三家公司参与到这一芯片的开发中。苹果负责芯片的整体设计，而博通提供其某些网络技术支持。同时，台积电预计将在2026年开始大规模生产此芯片，采用其第三代3nm工艺N3P。这一工艺也计划应用于明年iPhone 17系列的A19芯片。
有报道指出，这款芯片预计将支持一些依赖于服务器生成的苹果智能功能，如Image Playground。
苹果可能会使用其正在开发的新AI芯片进行推理，处理用户描述的新数据（例如用户对可能图像的描述），并将其应用于模型以生成输出，如实际生成图像。
关于博通的参与，报告指出：
与谷歌一样，苹果依赖博通的技术以实现芯片间的网络连接，使它们能够协同工作，更快速地计算数据。这项技术是AI发展的关键驱动因素之一，它使处理训练和运行大型语言模型所需的庞大数据成为可能。网络技术正是博通的强项之一。
苹果宣布，iOS 18.2、iPadOS 18.2和macOS Sequoia 15.2将于今日发布，并增加了多项苹果智能功能，包括Genmoji、Image Playground、Image Wand以及Siri的ChatGPT集成。此外，所有iPhone 16型号还新增了视觉智能功能，能够通过设备上的相机控制按钮快速识别现实世界中的物体。作为苹果智能的一部分，Siri将获得屏幕意识和更深层次的应用控制功能，预计最早将于iOS 18.4中推出。到2026年的iOS 19.4，Siri预计将变得更加类似ChatGPT，实现更自然的对话能力。
