AiSiri网12月7日消息，业内人士Mark Gurman爆料，苹果首款自研5G基带芯片将应用到iPhone SE 4、iPhone 17 Air和低端iPad设备上。
爆料指出，苹果首款自研5G基带代号为Sinope。为打造出替代高通的5G解决方案，苹果公司投入了数十亿美元，并在全球各地建立了测试和工程实验室。此外，苹果还斥资约10亿美元收购了英特尔的一个部门，这进一步彰显了其在5G技术研发方面的决心。
经过努力，苹果首款自研5G基带将于明年正式跟大家见面。消息称Sinope将仅支持四载波聚合，而不支持5G毫米波；相比之下，高通产品可以同时支持六个或更多的载波，这显示出苹果在技术上的一些不足。
另外，Mark Gurman称苹果Sinope的下载速度上限约为4Gbps，低于高通方案，但这些短板将在苹果第二代5G基带芯片上得到弥补。随着技术的不断进步，苹果有望在未来的产品中实现更强的性能和更好的用户体验。
Mark Gurman爆料，苹果第二代5G基带将于2026年亮相，由iPhone 18 Pro系列首发搭载，2027年的iPad Pro也将使用这颗基带芯片。根据他的爆料，苹果第二代5G基带芯片的下载速度将达到6Gbps，并且支持5G毫米波，这将成为性能提升的重要标志。
Mark Gurman还表示，苹果将在2027年推出第三代5G基带，苹果希望这一代芯片能够超越高通方案。此外，苹果计划在未来三年内完成从高通到自研基带的过渡，届时将实现基带芯片的自给自足，这对提升苹果的技术独立性及市场竞争力具有重要意义。
业内人士表示，从明年开始，苹果采取”两手抓”策略——一方面继续采购高通芯片，另一方面推进自研替代方案，这体现了库克在供应链管理方面的高超手腕。这一策略不仅能保持短期内的技术适应性，也为长期的发展奠定了基础。
随着苹果自研5G基带芯片的逐步应用，业界普遍认为，这将有助于苹果解决长期以来被高通”卡脖子”的问题，提升公司在移动通信技术领域的自主性和竞争力。
