台积电率先试产2nm技术：苹果首发体验

AiSiri网12月7日消息，据供应链消息，台积电在新竹县宝山工厂进行了2nm工艺的试产工作，其良品率达到了60%，超过台积电内部预期。

据了解，在2nm工艺节点上，台积电的准备可谓全面，在晶体管架构上，台积电要在2nm工艺上采用全新的GAA（Gate-All-Around）晶体管架构，这种架构不同于传统的FinFET架构，能够在性能和功耗上实现显著提升。由于技术的不断进步，人们对半导体工艺的期待也在不断提高，2nm工艺无疑为行业带来了新的机遇。

根据台积电的数据，与3nm制程相比，2nm制程的性能将提高10%~15%，在相同性能的情况下，其功耗降低30%。当前，台积电2nm还在试产的初始阶段，尽管挑战不小，但随着技术的日渐成熟，量产时间的临近仍是值得期待的。

可以预见，苹果将会是台积电2nm制程初期的主要客户。考虑到2nm制程的高成本，消息称台积电2nm芯片成本是4nm的两倍，每片晶圆的价格高达30000美元。能够负担得起这笔费用的，显然是以高端市场为主导的苹果，这也反映了市场对高性能产品的需求。

按照计划，台积电会在2025年下半年进行2nm的大规模量产，预计iPhone 17系列将无法搭载2nm芯片，而iPhone 18 Pro系列将率先采用台积电的2nm芯片。

台积电董事长魏哲家表示，未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长，客户对2nm的询问数量超过3nm，这一趋势显示出市场对2nm技术的浓厚兴趣。他强调，2nm不仅可以复制3nm的成功，甚至有望超越它，展现出强大的市场潜力。