AiSiri网12月7日消息，Mark Gurman爆料，苹果明年将推出全新的iPhone 17 Air，替代Plus机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max组成全新的苹果产品线矩阵。
其中iPhone 17 Air是一款超薄机型，其厚度比iPhone 16 Pro薄了2mm，已知iPhone 16 Pro厚度是8.25mm，这意味着iPhone 17 Air厚度是6.25mm，是苹果史上最薄的iPhone手机。
到目前为止，我们见过的最薄的iPhone是iPhone 6，厚度为6.9mm，iPhone 17 Air将会打破iPhone 6的纪录。这一变化显示了苹果在设计方面对极致轻薄的追求，以及在用户体验上持续的创新。
Mark Gurman还爆料，iPhone 17 Air将会搭载苹果自研5G基带，这颗芯片比高通5G基带面积小，苹果希望使用面积更小、集成度更高的芯片来节省内部空间，从而为电池提供更多的空间。这个策略不仅有助于提升手机的续航能力，也利于更复杂功能的实现。
报道指出，苹果自研5G基带代号是Sinope，它仅支持四载波聚合，不支持mmWave（毫米波）技术。这意味着Sinope将依赖于更广泛使用的Sub-6技术，这也是目前iPhone SE所用的技术。相比之下，高通5G基带产品可以同时支持六个或更多的载波，并且高通5G产品的下载速度上限高于苹果方案。
尽管高通方案表现更好，但苹果仍然打算使用自研基带，按照Gurman的说法，苹果目标是三年内替代高通方案，全部上马自研5G基带。这一决策不仅反映了苹果自给自足的技术战略，同时也表明了他们在5G技术领域上追求独立性的决心。
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