台积电2nm芯片生产良率达到60%，预计用于iPhone 18 Pro

根据来自台湾供应链的消息，台积电在其2纳米芯片技术的试产中取得了超出预期的成绩，良率超过60%（来源于自由时报）。这一消息表明，该公司有望在2025年开始2纳米量产，其中可能会在翌年用于苹果的iPhone 18 Pro系列中。

这家半导体制造商正在其位于台湾新竹的宝山工厂进行风险试产，并采用新开发的纳米片架构，相比当前的3纳米FinFET工艺，这一架构承诺在性能上有显著提升。据报道，该公司计划将这一生产经验转移到高雄厂进行量产。

台积电的进展对苹果来说是个好消息，分析师郭明錤在9月份的报告中提到，苹果的2026年iPhone 18 Pro系列将独占基于台积电2纳米工艺生产的芯片，并配备12GB的内存。标准版的iPhone 18则预计仍将使用增强版的3纳米工艺，以控制成本。

2纳米工艺引起了潜在客户，尤其是人工智能领域的广泛关注。公司首席执行官魏哲家表示，对于即将推出的2纳米技术，市场需求异常旺盛，生产规模将尽快扩大以满足这一需求。

台积电的技术路线图中，2026年将推出A16工艺（1.6纳米级），这将结合超级电源轨（SPR）架构与纳米片晶体管。预计SPR在相同电压和复杂度下将提供8%到10%的性能提升，且在相同频率和晶体管数量下，功耗将降低15%到20%，芯片密度则提高7%到10%，具体取决于设计。