预计在2025年，苹果将推出一款更薄的iPhone，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同时发售。这款名为iPhone 17 “Air”的设备将比目前的iPhone 16 Pro薄约两毫米。
现有的iPhone 16 Pro厚度为8.25毫米，因此，厚度仅为6.25毫米的iPhone 17 Air将成为苹果迄今为止最薄的iPhone。此前最薄的iPhone是iPhone 6，厚度为6.9毫米。从iPhone X开始，苹果为了为电池、摄像头镜头和Face ID硬件提供更多空间，逐渐增加了iPhone的厚度。
iPhone 17 Air将配备苹果自家设计的5G调制解调器芯片，这款芯片的尺寸小于高通的5G调制解调器芯片。通过将该芯片与其他苹果设计的组件更好地集成，苹果节省了内部空间，从而实现了iPhone 17 Air的超薄设计，而不牺牲电池寿命、摄像头或显示质量。
此前的传闻还指出，iPhone 17 Air的厚度在5毫米至6毫米之间，而约6毫米的厚度现在已被多个可靠源证实。预计iPhone 17 Air的显示屏将接近6.6英寸，后置相机将为单镜头设计。
iPhone 17 Air将成为2025年推出的三款配备定制苹果调制解调器芯片的设备之一，另外还有年初推出的iPhone SE和一款低价位iPad。随着苹果不断改进调制解调器芯片设计，节省的空间有可能为“新设计”提供可能性，例如可折叠iPhone。苹果正在继续探索可折叠iPhone技术，计划在三年内逐步淘汰高通的调制解调器，推出越来越强大的自家芯片。
最终，苹果可能会推出一款系统级芯片，集成处理器、调制解调器、Wi-Fi芯片及其他组件，这将进一步节省空间并实现硬件组件之间的更紧密集成。
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