苹果和三星正在研发更快的RAM，以提高人工智能的速度

苹果在iPhone上通过更快的内存提升人工智能性能

苹果与三星合作，计划改变iPhone内存的封装方式，以扩大带宽来帮助人工智能任务的处理。

尽管大多数智能手机将内存与处理器封装在同一块上，苹果的做法却有意与这一常规背道而驰。为了增加内存容量并加速苹果人工智能任务的内存访问速度，苹果希望将内存与处理器分为两个独立的芯片。

根据《The Elec》的消息，苹果已要求三星研究如何更好地封装用于iPhone的DRAM内存。将内存与处理器封装在一起的做法在速度上有其局限性，处理速度的提升仅能达到一定程度。

为了实现更快的内存，苹果希望采用更大容量的DRAM封装。然而，处理器侧的连接器数量有限，因此只能在同一芯片上支持有限的内存容量。

因此，三星的任务是如何创造更大的DRAM封装，并以最快的方式将其连接回处理器。将内存独立封装也有助于散热，因为设备上的人工智能处理是一项高强度的任务，会使芯片发热。

据报道，苹果本可以选择使用高带宽内存（HB）来实现更高的性能，但由于难以缩小到适合手机的尺寸，并且要足够低功耗以适应手机的电池，这一选择似乎被放弃了。

此外，iPhone的物理限制也会影响RAM的独立封装。为适应分开的内存，苹果可能需要减小其系统芯片（SoC）处理器的尺寸，甚至可能需要缩减电池的容量。

目前，虽然三星的研究才刚刚开始，但苹果预计将在2026年的iPhone 18系列中采用这一新方法。

《The Elec》是来自苹果供应链内部的较为可靠的信息来源，但在预测苹果未来的举措方面准确性相对较低。