苹果M5芯片即将发布：首批应用台积电新封装技术

AiSiri网11月30日消息，据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。

据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果并没有急于采用2nm工艺，这主要是出于成本考虑。

报道指出，苹果M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺，SoIC的中文名为系统级集成单芯片。

作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，SoIC设计关键在于创造新的键合界面，从而使得芯片能够直接堆叠在一起。

值得注意的是，台积电SoIC已在今年7月开始小规模试产，预计今年底月产能将达到1900片，预计明年将超过3000片，增幅接近60%。到2027年，月产能将是今年底水平的约3.7倍，年复合增速接近40%。

首批搭载M5芯片的苹果设备正在紧锣密鼓地准备当中，包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。

此外，苹果还计划将M5芯片部署到AI服务器上，以增强其AI云服务能力。