据韩国媒体报道，苹果已经从台积电订购了M5芯片，这标志着公司为未来设备开发下一代处理器的生产工作开始。
M5系列预计将采用增强的ARM架构，并将使用台积电先进的3纳米工艺技术进行制造。尽管苹果决定不选择台积电更先进的2纳米工艺，这主要是出于成本考虑，但M5相比M4在性能和效率上将有显著提升，特别是通过采用台积电的系统集成芯片（SoIC）技术。
这种3D芯片堆叠技术改善了热管理，并减少了与传统2D设计相比的电流泄漏。据称，苹果已扩大与台积电在下一代混合SoIC封装上的合作，这种封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。该封装在七月进入了小规模试生产阶段。
预计苹果即将推出的M5芯片将为各类设备带来显著的性能和效率提升。生产可能将于2025年下半年开始，首批搭载M5芯片的设备有望在明年年底或2026年初上市。如果苹果按照其自定义芯片的典型升级周期进行，以下设备可能将率先受益：
- iPad Pro： M5芯片可能在2025年末或2026年初首次出现在这些设备中。
- MacBook Pro： 搭载M5系列芯片的型号预计在2025年末发布。
- MacBook Air： M5版本可能在2026年初面世。
- Apple Vision Pro： 新版本的头戴设备预计将在2025年秋至2026年春之间推出，搭载M5芯片。
已经在苹果官方代码中发现了关于M5芯片的相关参考。据报道，得益于其双用SoIC设计，苹果还计划在其AI服务器基础设施中部署M5芯片，以增强消费者设备和云服务的AI能力。
本次报道进一步证实了苹果对台积电作为其唯一芯片制造合作伙伴的持续依赖。台积电自2020年起在苹果成功转型离开英特尔处理器的过程中发挥了关键作用，没有台积电的先进制造能力，苹果无法生产其定制芯片。