苹果正在开发其M系列苹果芯片的未来几个版本，而于2023年底和2024年推出的芯片将属于“M3”系列。M3芯片将使用更新的TSMC芯片制造技术，使其比以往任何时候都更快更高效。
本指南包含我们了解的有关苹果即将推出的M3芯片的所有信息，并将在我们获取更多信息时进行更新。
我们所知道的
苹果当前推出的是M2、M2 Pro、M2 Max和M1 Ultra系列芯片，首款M3芯片预计将于2023年底推出。与M1和M2芯片的发布一样，我们将首先看到标准的M3芯片，然后是M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra芯片。
芯片详情
与M2芯片一样，M3芯片将配备8核CPU和10核GPU，但在高端芯片方面，我们将看到更显着的性能提升。根据彭博（Bloomberg）的马克·古尔曼（Mark Gurman）的说法，最强大的M3芯片——Ultra将配备32核GPU和最高80核GPU。
详细规格如下：
| M2 | M3 | |
|---|---|---|
| 标准 | 8个CPU核心（4个高性能核心和4个节能核心） 10个GPU核心 |
8个CPU核心 10个GPU核心 |
| Pro | 10或12个CPU核心（6或8个高性能核心和4个节能核心） 16或19个GPU核心 |
12或14个CPU核心（6或8个高性能核心和6个节能核心） 18或20个GPU核心 |
| Max | 12个CPU核心（8个高性能核心和4个节能核心） 30或38个GPU核心 |
16个CPU核心（12个高性能核心和4个节能核心） 32或40个GPU核心 |
| Ultra | 24个CPU核心（16个高性能核心和8个节能核心） 60或76个GPU核心 |
32个CPU核心（24个高性能核心和8个节能核心） 64或80个GPU核心 |
3纳米技术
目前，M系列芯片采用的是台积电的5纳米技术，而M3芯片将采用台积电最新的3纳米芯片技术。更小的节点尺寸意味着更高的晶体管密度，可以提高效率和性能。3纳米芯片可能提供高达35%的更高效率，这将为M系列的Mac电脑提供更长的电池续航时间。
苹果供应商台积电是唯一能够制造3纳米芯片的芯片公司之一，据传台积电的良率目前仅略高于55%，因为该技术是全新的。苹果转向3纳米将是自2020年推出5纳米M1芯片以来的首次节点更新，带来的性能更新将比M2芯片更大。
M3 Mac电脑
迄今为止，苹果在低端的MacBook Pro和MacBook Air上使用了标准的“M1”和“M2”芯片，而高端的MacBook Pro则使用“Pro”和“Max”芯片。Mac Studio和Mac Pro使用苹果的“Ultra”芯片。
如果苹果继续采用这种芯片命名方案，低端的M3芯片可能会用于苹果的入门级电脑，而高端Mac电脑可能会使用M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra芯片。
预计使用M3芯片的Mac电脑
- 13英寸MacBook Air
- 15英寸MacBook Air
- 13英寸MacBook Pro
- Mac mini
- 24英寸iMac
预计使用M3 Pro芯片的Mac电脑
- Mac mini
- 14英寸MacBook Pro
- 16英寸MacBook Pro
预计使用M3 Max芯片的Mac电脑
- 16英寸MacBook Pro
- Mac Studio
预计使用M3 Ultra芯片的Mac电脑
- Mac Studio
- Mac Pro
发布日期
目前的传闻表明，我们将在2023年看到首批搭载M3芯片的Mac电脑。苹果计划首先发布标准的M3芯片，并有可能在今年年底之前推出更新的13英寸MacBook Pro、Mac mini和MacBook Air型号。马克·古尔曼表示我们可以预计于十月看到新的Mac电脑。
搭载M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra芯片的高端机型预计要到2024年才会推出。
指南反馈
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