分析师Jeff Pu今天表示，苹果的下一代A19芯片将用于iPhone 17及iPhone 17 Air，而A19 Pro芯片将用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，这些芯片将采用台积电最新的第三代3nm工艺”N3P”进行制造，此信息来自于香港的一份科技研究报告。

iPhone 17 Pro Max Smaller Notch Feature
目前，iPhone 16系列中的A18和A18 Pro芯片采用的是台积电第二代3nm工艺”N3E”，而iPhone 15 Pro型号中的A17 Pro芯片则采用的是第一代3nm工艺”N3B”。

“N3P”被视为相较于N3E的工艺缩小，这意味着使用新工艺制造的芯片会有更高的晶体管密度。尽管这一点并不令人意外，但这意味着明年的iPhone 17型号的性能和能效较iPhone 16型号将有所提升，尽管提升幅度相对温和。

此前的报告显示，台积电将在2024年下半年开始大规模生产基于N3P工艺的芯片。

预计到2026年，苹果将使用台积电首个2nm工艺为iPhone 18型号生产A20芯片。