苹果揭秘自研芯片成功原因：竞争对手无法掌握的尖端技术

AiSiri网11月18日消息，苹果Mac产品行销副总裁Tom Boger和平台架构副总裁Tim Millet在接受采访时，分享了其自研芯片Apple Silicon成功的秘诀。

Millet指出，竞争对手的芯片制造商“无法直接采用第二代、三nm等最新尖端技术，但我们从中获益匪浅，我们认为这样做是值得的，这为我们、我们的产品和我们的客户带来了好处。”

Millet表示，自行开发的芯片为苹果带来了“巨大的战略优势”，尽管苹果并非芯片制造公司，但自研芯片帮助他们在整体性能上不必妥协。这样的策略令苹果在市场中保持竞争力，尤其是在高性能计算和移动设备中的应用。

Boger也强调，没有其他平台可以达到苹果的每瓦功率性能，这对用户来说是一个显著的优势。能效的提升直接提升了用户体验，使得设备在续航上更为出色。

两位高层还提到，Apple Silicon的成功不仅在于以最小的能耗实现高速度，而且充分利用了架构、设计和制程技术这三大要素。这种深度整合使得苹果能够在短时间内推出性能优异的产品，提升了市场响应速度。

而真正的秘密武器，则是苹果与系统团队和产品设计师共同设计这些芯片的能力。这种跨部门的合作不仅提高了效率，还能确保芯片设计与产品功能的完美契合，从而最大化其性能优势。

根据此前消息，YouTube Max Tech频道的Vadim Yuryev预测，M4 Ultra在Geekbench 6的OpenCL测试中的得分有望超过330000分，高于RTX 4090目前的317162分，这意味着其图形性能有望超越RTX 4090。