苹果芯片制造在美国将扩大新合作伙伴关系

据报道，半导体制造商台积电（TSMC）与芯片封装公司艾克尔（Amkor）已签署谅解备忘录，计划在美国亚利桑那州合作开展芯片生产、封装和测试。

在联合发布的新闻稿中，两家公司表示，它们在亚利桑那州的设施接近性将加快整体芯片制造过程：

根据协议，台积电将从艾克尔在亚利桑那州皮奥里亚的计划建设设施中获得一站式先进封装和测试服务。台积电将利用这些服务支持其客户，特别是使用台积电在凤凰城的先进晶圆制造设施的客户。台积电前端工厂和艾克尔后端设施的紧密合作和地理位置优势将加速整体产品生产周期。

这一合作计划不仅有助于提高生产效率，还符合美国政府通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）增加美国半导体研究和制造能力的战略目标。该法案为包括台积电和艾克尔在内的公司提供了资金支持，以促进美国半导体产业的发展。

艾克尔将投资约20亿美元进行该项目，并预计在完工后雇佣超过2000名员工。这不仅为当地创造了就业机会，也进一步推动了美国制造业的发展。

对此，苹果公司的运营主管杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）去年在新闻稿中表示：“苹果始终致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美投资。苹果芯片为用户带来了前所未有的性能提升，使他们能够完成以前不可能完成的任务，我们非常高兴能够在亚利桑那州进行苹果芯片的生产和封装。”

此外，科技记者蒂姆·库尔潘（Tim Culpan）最近报道，台积电的亚利桑那州工厂已经开始小规模生产A16芯片，该芯片首次应用于iPhone 14 Pro系列。低端的iPhone 15和iPhone 15 Plus也采用了这一芯片。这表明，苹果和台积电的合作正在稳步推进，为美国本土的芯片制造和供应链建设打下坚实基础。