“3nm” 和“2nm” 指的是芯片制造技术的不同代际，每种技术都有自己的一套设计规则和架构。随着这些数字的降低，它们通常表示更小的晶体管尺寸。更小的晶体管允许在单个芯片上封装更多的晶体管，通常会导致更高的处理速度和更强的能效。
去年，Apple 开始在其 iPhone 和 Mac 中使用 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro 机型中的 A17 Pro 芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都在 3 纳米节点上制造，是先前 5 纳米节点的升级。今年的 iPhone 16 系列采用了 A18 芯片，该芯片采用第二代 3 纳米制程制造，因此比 iPhone 15 机型中使用的 A16 仿生芯片更高效，速度更快。
台积电计划在 2025 年底开始生产 2 纳米芯片，Apple 预计将成为首家使用这种新工艺制造芯片的公司。台积电正在建设两个新的生产设施来应对 2 纳米芯片的生产需求，并正在努力获得第三个生产设施的批准。台积电通常会在需要增加产量以应对重大芯片订单时新建工厂，而台积电正在为 2 纳米技术大规模扩张。
台积电在这项新的芯片技术上投入了数十亿美元，而 Apple 必须相应地调整其芯片设计。作为台积电最大的客户，Apple 通常可以优先获得最新的芯片。例如，在 2023 年，Apple 购买了台积电所有用于其 iPhone、iPad 和 Mac 的首批 3 纳米芯片生产。这种合作关系通常允许 Apple 在竞争对手之前将其产品中集成尖端的半导体技术。
在 3nm 和 2nm 节点之间，台积电将推出几项新的 3nm 升级。台积电已经推出了 N3E 和 N3P 芯片，这些芯片是增强型 3nm 工艺，并且还有其他正在开发的芯片，例如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。
2nm 芯片技术比 3nm 更为先进，预计将显著提高芯片的性能和能效，但同时也会带来更高的制造成本。由于成本因素，Apple 可能会将其应用于高端机型，例如 iPhone 18 Pro Max，而其他机型则会继续使用更成熟的 3nm 技术。这将确保 Apple 可以在保持高性能的同时，控制产品成本，并提供更广泛的价格选择。
总而言之，Apple 正在积极采用最先进的芯片技术，不断提升其产品的性能和能效。无论是 3nm 还是 2nm，随着芯片制造技术的不断发展，我们将会看到 Apple 的产品在性能和功能上实现更大的飞跃。
