根据彭博社的马克·古尔曼(Mark Gurman)报道,苹果正在测试下一代M3 Max芯片。苹果的硅芯片将取代M2 Max,并预计于明年在新的MacBook Pro型号中使用。
第三方Mac开发者在测试日志中发现了芯片的迹象,它似乎配备了一个40核GPU和一个16核CPU,其中包括12个高性能核心和四个高效核心。相比之下,当前的M2 Max芯片配备了一个12核CPU和一个38核GPU。测试机还包括48GB内存,但可能会提供更高的升级选项,因为当前的MacBook Pro支持高达96GB内存。
苹果的M3 Max芯片预计将采用新的3纳米工艺,相比M2 Max芯片,将实现速度和效率的提升。苹果正在用一款被称为“J514”的未发布高端MacBook Pro中测试该芯片。
M3 Max将是一个三款芯片中的高端芯片,还包括M3和M3 Pro。M3芯片将包括一个8核CPU和最多10核GPU,而M3 Pro将配备一个12核CPU和18核GPU。
预计苹果将于10月发布首批M3型Mac,但可能会重点关注使用标准M3芯片的机型,如13英寸MacBook Pro和MacBook Air型号。配备M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro型号预计将于2024年推出。
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