据The Information报道,芯片供应商台积电（TSMC）在iPhone 15 Pro和A17 Bionic芯片推出之前采取了不向苹果收取3nm缺陷芯片费用的不寻常举措。

tsmc半导体芯片检测 678x452
广泛传言，iPhone 15 Pro将采用A17 Bionic芯片，这是苹果首款采用3nm制程的芯片。3nm节点使晶体管能够更密集地堆放，从而提高性能和效率。

升级芯片技术的引入（例如3nm）涉及大量缺陷芯片的生产，直到制造过程能够完善为止。根据The Information的报道，台积电只收取苹果的“已知良好芯片”费用，对于有缺陷的芯片则不收费。这是非常不寻常的，因为台积电的客户通常需要为晶圆及其包含的所有芯片支付费用，包括任何有缺陷的芯片。

由于苹果向台积电的订单规模如此之大，公司显然能够承担有缺陷芯片的成本。苹果作为供应商在新制造工艺方面的首个客户，有助于为新节点的研发以及相关设施的建设支付费用。

在保证利润的情况下，台积电此举有助于进一步加大与苹果的合作关系，并且苹果的订单规模也能使得台积电能够更快地学习如何改进和扩大节点的量产。一旦生产和良率问题得到解决，并且其他客户需求这项技术时，台积电可以向这些客户要求更高的价格，并对有缺陷的芯片收费。

当然，这并不是缺陷芯片成本的转移，而是基于综合利益的衡量。