华为：AI 耗能高，芯片代差可消除

AI Siri网8月29日消息，在今天的数据大会上，华为高管参加并进行了重要发言。

华为高管表示，“通过系统的设计和工程建设，我们可以解决整体数字中心的能力、算力和分析能力问题，从而消除我们在芯片上的代差。”

在华为看来，AI数据中心耗能非常大，人工智能耗能更是居高不下，需要将能源与数据相结合才能有效解决这一问题。

在此之前，华为常务董事张平安就曾表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。

对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们肯定得不到 3nm，也肯定得不到 5nm，我们能解决 7nm 就非常非常好。”

张平安还认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们现有的芯片能力，不能只追求单点的芯片工艺，而是应该在系统架构上发力，利用我们在带宽上的优势，希望用空间、带宽和能源来弥补我们在芯片上的缺陷。

事实上，7nm 也并非必需。调查显示，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体的领域，目前已占全球生产能力之29%。