华为Pura 70手机麒麟芯片实力再提升，国产芯片率达86%

AI Siri网8月27日消息，据国外媒体报道，日本半导体调查企业TechanaLye通过对华为手机拆解后发现，中国半导体产业发展迅速，进步显著。

他们最新的拆解报告显示，华为Pura 70 Pro的麒麟处理器面积为118.4平方毫米，与台积电的5nm芯片面积（107.8平方毫米）相差不大，处理性能也基本一致。

虽然在良品率上可能存在一定差距，但性能上的差距已非常微小。这意味着，海思半导体在7nm制程工艺下，已经能够实现与台积电5nm芯片相当的性能，这表明海思半导体在芯片设计能力方面取得了显著进步，代工厂的技术水平也得到了大幅提升。

此前，TechanaLye的拆解报告还显示，Pura 70 Pro除了存储芯片和传感器之外，还搭载了37个半导体芯片，用于支持摄像头、电源、显示屏等功能。

其中，海思半导体负责14个芯片，其他中国企业负责18个，而来自中国以外的芯片只有5个，包括韩国SK海力士的DRAM和德国博世的运动传感器等。这意味着，Pura 70 Pro的86%的半导体来自中国本土。

TechanaLye负责人清水洋治对华为最新款智能手机进行了详细的分析，他得出结论：“到目前为止，美国政府的管制措施仅仅延缓了中国科技创新的步伐，但反而促进了中国半导体产业的自主生产。”

左边为台积电以5纳米量产的“KIRIN 9000”(2021年) 、右边是KIRIN 9010”(2024年)的处理器性能差距不大。