苹果的供应链正为今年晚些时候推出的新iPhone和Mac型号做准备，根据即将发布的DigiTimes报告的预告。

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“根据行业消息来源，领先的半导体封装测试服务供应商ASE Technology Holdings (ASE联合) 和测试接口专家儿子，预计将在2023年第三季度出现销售增长趋势，因苹果供应链为即将推出的新iPhone和Mac设备做准备。”预告中写道。

本月早些时候，Bloomberg的Mark Gurman表示，首批搭载M3芯片的Mac可能最早在十月份推出，因此苹果的供应链在第三季度为这些设备做准备是合理的。Gurman还表示，首批搭载M3芯片的Mac可能是13英寸MacBook Pro、13英寸MacBook Air和24英寸iMac，而Mac mini和15英寸MacBook Air也有望最终升级到M3芯片。

苹果尚未宣布M3芯片，预计该芯片将采用TSMC的3纳米工艺制造，相比于之前基于TSMC的5纳米工艺制造的M系列芯片，具有显著的性能和功率效率提升。

预计即将推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的A17 Bionic芯片也将采用TSMC的3纳米工艺制造，而搭载M3芯片和OLED显示屏的iPad Pro型号据传将在2024年上半年推出。