Kuo:超薄iPhone 17将搭载A19芯片、单摄像头、半钛合金框架等

Generic iPhone 17 Feature With Full Width Dynamic Island
有消息称,苹果计划在明年发布一款超薄的 iPhone 17 机型,这款机型预计将配备 6.6 英寸屏幕,并搭载一个标准的 A19 芯片,而不是 A19 Pro 芯片。此外,该机型还将采用钛合金框架,但钛合金的比例将低于 iPhone 15 Pro 机型。

据分析师预计,这款超薄 iPhone 17 将配备一个尺寸与现款相同的动态岛,后置单摄像头,并包含一颗苹果自研的 5G 芯片。

虽然不会有 iPhone 17 Plus 机型,但这款超薄机型并不是 Plus 机型的替代品。它将是一款全新的机型,其主要卖点在于“全新设计”,而不是规格。

由于这款超薄机型没有 A19 Pro 芯片,只有一个摄像头,并且屏幕尺寸比 iPhone 15 Pro Max 稍小,主要侧重于设计而非规格,因此它似乎并不是传闻中的最高端“iPhone 17 Ultra”。目前尚不清楚这款机型将在 iPhone 17 系列中处于什么位置,但随着发布日期的临近,我们可能会获得更多信息。预计苹果将在 2025 年 9 月发布 iPhone 17 系列,因此关于这款机型的传闻还有很多。

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