全新“纤薄”设计
据传闻，苹果公司计划推出的新款 iPhone 17 将被称为“iPhone 17 Slim”，但苹果公司几乎肯定不会使用这个名称。“纤薄”的描述指的是该设备更纤薄、更轻薄的设计。
苹果公司在 12.9 英寸 M4 iPad Pro 机型上削减了超过 1 毫米的厚度，使其成为苹果公司迄今为止推出的最薄设备。这种对纤薄设计的追求预计将在 2025 年继续，即将推出的 iPhone 被传言将比目前的 iPhone “明显更薄”。
我们尚不清楚苹果公司将这款 iPhone 做得有多薄，但 iPad Pro 仅有 5.1 毫米厚，可以作为参考。
至于尺寸，iPhone 17 Slim 预计将在 6.1 英寸的 iPhone 15 Pro 和 6.7 英寸的 iPhone 15 Pro Max 之间。有传言称苹果公司最终确定了 6.55 英寸、6.6 英寸和 6.65 英寸的显示屏尺寸，这将使其比 iPhone 15 Pro Max（以及传言中的 iPhone 16 Pro Max）更小。
尽管苹果公司从去年开始在高端 iPhone 机型中使用钛金属，但传言称 iPhone 17 Slim 将采用铝合金机身。关于这款设备的早期传言实际上表明它将取代苹果产品阵容中的“Plus” iPhone，但后来有信息表明它是一款新的高端 iPhone，比 Pro Max 还要贵。
根据我们迄今为止听到的传言，iPhone 17 Slim 将类似于 2017 年的 iPhone X。iPhone X 在技术上取得了重大进步，并与标准 iPhone 8 机型一起销售。
听起来我们将获得 iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max 以及这款全新的高端 iPhone 17 Slim，而苹果公司将完全取消 Plus 机型。iPhone 17 Slim 可能比 iPhone 15 Pro Max 更贵，而 iPhone 15 Pro Max 的起售价为 1199 美元。
重新安置的摄像头
除了更薄、更轻的设计之外，高端 iPhone 17 还可能首次对后置摄像头进行重大改造。传言称摄像头可能会从 iPhone 的左上角重新安置到顶部中央，这可能会导致类似 Google Pixel 的设计。
Pixel 8 Pro 的背面有一个凸起的条带，其中包含三个摄像头、一个激光自动对焦传感器和一个闪光灯。
苹果公司仍在测试 iPhone 17 的设计，但重新安置的摄像头凸起是有可能的。
显示屏改进
预计所有 2025 年的 iPhone 机型（包括高端机型）都将配备支持 1Hz 到 120Hz 可变刷新率的 ProMotion 显示屏技术，但更重要的消息是苹果公司传言将使用新型显示屏涂层。
新的涂层据说具有比目前的陶瓷盾牌涂层更好的抗反射特性和更好的抗刮擦性。泄露的信息称它是一种“超硬抗反射层”。
苹果公司自 2020 年以来一直在使用陶瓷盾牌。它是一种与康宁公司合作开发的陶瓷玻璃混合材料。康宁公司此后在其保护玻璃产品方面取得了进步，该公司的 Gorilla Armor 材质 将反射率降低了高达 75%，同时还增强了跌落保护和抗刮擦性能。康宁公司与苹果公司之间有着长期的合作关系，虽然 Gorilla Armor 是为三星公司开发的，但康宁公司可以为苹果公司制作类似的产品。
更好的自拍相机和动态岛变化
预计新的 iPhone 17 将采用尺寸更小的动态岛，占用更少的屏幕空间。多年来一直有关于屏下 Face ID 技术的传言，我们可能会在 2025 年看到它的第一条线索。
前置摄像头的孔洞和药丸形状的切口将更小，但听起来苹果公司还没有达到全显示屏设计的目标。
作为动态岛重新设计的的一部分，传言苹果公司将采用 2400 万像素的前置摄像头，这将比目前的 1200 万像素自拍摄像头有所升级。它将配备六元素镜头，以提高图像质量，而分辨率的提高将捕捉更多细节，并允许在不牺牲质量的情况下进行更多裁剪。
更快的芯片
听起来 iPhone 17 系列可能不会使用台积电的下一代 2 纳米芯片，但我们预计会使用 A19 芯片技术，该技术可能基于升级的 3 纳米工艺。苹果公司通常每年都会为 iPhone 升级更快的、更高效的芯片技术，我们预计 2025 年提供的最强芯片将包含在 iPhone 17 Slim 中。
台积电正在研发 2 纳米芯片，但预计要到 2025 年底才能实现量产，这对于 iPhone 17 机型来说太晚了。如果研发速度加快，情况可能会发生变化。与 3 纳米芯片技术相比，2 纳米制造工艺可以在相同功耗下提高 10% 到 15% 的速度，或者在相同速度下降低 25% 到 30% 的功耗。
基于升级的 3 纳米工艺的芯片不会像基于 2 纳米工艺的芯片那样有同样的提升，但我们仍然可以期待 CPU 和 GPU 速度的适度提升。考虑到苹果公司高度重视 AI，用于机器学习任务的专用神经引擎也有可能得到改进。
台积电正在研发 N3P 工艺，预计将于 2024 年底实现量产。 与早期版本的 3 纳米芯片相比，N3P 芯片提供了更高的性能效率和更高的晶体管密度。
传言高端 iPhone 17 机型将配备高达 12GB 的 RAM，对于更昂贵的 iPhone 17 Slim 来说，这种提升是有道理的。目前，RAM 的最大容量为 8GB。
