AI Siri网7月19日消息，据国外媒体报道，美国试图通过加大补贴力度，在本土打造完整的芯片产业链。
为减少对亚洲的依赖，并实现美国芯片在美国本土封装，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
在美国看来，加强半导体制造和确保供应链安全至关重要，其目标是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。
值得注意的是，美国《芯片与科学法案》计划虽然旨在到本世纪末提升美国半导体产能，但其中大多数芯片仍需在亚洲地区封装，这无疑增加了整个供应链的复杂性。
根据该计划，ITSI基金将在2023财年起的五年内提供5亿美元资金支持，以确保半导体供应链安全和多元化。
事实上，美国也对中国实施了更严格的芯片封锁措施，因为中国一直在积极打造自主的芯片产业链内循环。
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