AI Siri网7月15日消息，今天小米品牌总经理卢伟冰发布微博称，即将发布的三款新手机已经轮番用了一轮。
他还让网友猜下自己现在用的是哪款新机，当然大部分网友在评论区都是在询问新机究竟何时发布。
据了解，卢伟冰所说的三款新机，分别是大折叠屏MIX Fold 4、小米首款小折叠MIX Flip，以及Redmi K70至尊版。 这三款手机涵盖了小米在不同价位段的布局，分别针对高端市场、时尚轻奢市场以及性价比市场，预计将吸引不同需求的用户。
虽然具体发布日期还未确定，但卢伟冰已经透露这三款新机都将在7月份发布，并称这三款新机每款都会是爆款。小米近年来的产品策略越来越倾向于将核心技术和创新融入到不同价位段的机型中，这一策略也获得了市场的认可，相信此次发布的三款新机也将延续这一趋势，为消费者带来更多惊喜。
根据爆料信息，小米MIX Fold 4整体走轻薄旗舰路线，在上一代的基础上大幅减轻减薄，厚度不到10mm，后摄部分采用了类似小米11 Ultra的模组设计，右侧还有徕卡logo。 这一设计不仅提升了手机的便携性，也彰显了小米在影像方面的实力。此外还支持IPX8级防水，电池超过了5000mAh，支持67W闪充，搭载高通骁龙8 Gen3平台，支持双向卫星通信，支持侧边指纹识别。 这些功能的加入，充分展现了小米在高端市场上的科技实力和对用户体验的重视。
而小米MIX Flip背部配备了一块大外屏，用户不仅可以通过副屏查看通知、天气等信息，还能体验到澎湃OS的全新交互，极大地提升了外屏的实用性。 小米在折叠屏手机上推出了全新交互体验，体现了小米对用户体验的持续探索和创新。这一设计理念，有望让折叠屏手机的体验更加便捷和高效。
该机同样将搭载高通骁龙8 Gen3平台，前置3200万像素，后置5000万大底主摄，支持67W闪充。 高通骁龙8 Gen3平台的强劲性能，搭配高像素摄像头和快速充电技术，让这款手机在性能、影像和续航方面都拥有出色的表现。
目前Redmi K70至尊版大部分参数都已揭晓，将搭载多款自研芯片，包括澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。 小米在芯片领域的不断突破，为Redmi K系列带来了更强的性能和更出色的体验。配备5500mAh大容量电池与120W超级快充技术，还同时支持IP68防尘防水，首发新一代1.5K直屏，采用华星C8+材料，上边框与左右边框均为1.7mm，下边框仅1.9mm。 这些配置的加入，让Redmi K70至尊版在游戏、影音、拍照等方面都能带来更加流畅和沉浸式的体验。
