苹果供应商台积电一直在美国亚利桑那州建立芯片制造厂，计划为苹果生产芯片，但由于工人短缺，量产计划将被推迟。

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据《华尔街日报》报道，台积电在美国找到具备建设半导体工厂专业知识的人才并不容易。台积电可能不得不从中国台湾暂时引进有经验的技术人员，这将推迟首批4纳米芯片的生产时间至2025年。

台积电董事长刘德音表示：“我们正在进入关键阶段，处理和安装最先进和专用设备，但我们面临某些挑战。”

去年11月的报道称，台积电将利用其亚利桑那州的工厂在2024年开始生产4纳米芯片。苹果和其他供应商渴望能从美国本土获得芯片，因此这次制造延迟可能对苹果在2024年的设备计划产生影响。

在生产4纳米芯片之后，台积电计划建设一座毗邻工厂，生产更先进的3纳米芯片供苹果使用。苹果即将推出的iPhone 15型号和未来的M3系列芯片预计将采用台积电的3纳米工艺，但首批芯片将仍然来自中国台湾工厂。