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5G手机芯片Q1出货量:联发科领先高通,华为麒麟逆袭份额大涨

5G手机芯片Q1出货量:联发科领先高通,华为麒麟逆袭份额大涨

爱思瑞网7月12日消息,市场调研机构Omdia发布最新报告指出,联发科的5G智能手机芯片出货量已超越高通,成功登顶市场第一。

联发科的5G芯片在2024年第一季度出货量达到5300万颗,与2023年第一季度(3470万颗)相比,同比增长52.7%。

今年Q1 5G手机芯片出货量:联发科击败高通 华为靠麒麟逆袭份额激增

相比之下,高通骁龙在本季度出货量为4830万颗,与2023年第一季度(4720万颗)基本持平,同比仅增长2.3%。

联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙,主要得益于配备价格低于250美元的5G芯片组的手机日益增多,这为联发科提供了更广阔的市场空间。

令人注目的是,华为麒麟系列也展现出强劲复苏势头,克服了没有高通骁龙5G处理器的挑战,凭借自主研发芯片重新在5G手机市场站稳脚跟。其中,Mate 60系列的热销功不可没,为华为的逆袭贡献了重要力量。

此外,另一家国内芯片厂商展锐的出货量和市场份额也在不断提升,虽然整体占比仍然较小,但其发展势头值得关注。

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