SoIC (System on Integrated Chip) 技术由台积电 (TSMC) 开发，并于 2018 年首次亮相。它允许芯片以三维结构堆叠，与传统的二维芯片设计相比，提供更高的电气性能和热管理能力。
据《经济日报》报道，苹果公司已扩大与台积电的合作，共同开发下一代混合 SoIC 封装技术，该技术还结合了热塑性碳纤维复合材料模塑技术。据悉，该封装技术目前处于小规模试生产阶段，计划于 2025 年和 2026 年进行大规模生产，用于新的 Mac 电脑和 AI 云服务器。
苹果官方代码中已经发现了疑似 M5 芯片的代码。苹果一直在使用台积电的 3 纳米制程，开发用于自身 AI 服务器的处理器，目标是在 2025 年下半年开始大规模生产。然而，据海通证券分析师 Jeff Pu 表示，苹果计划在 2025 年下半年组装搭载 M4 芯片的 AI 服务器。
目前，苹果公司的 AI 云服务器据信运行在多个连接的 M2 Ultra 芯片上，而 M2 Ultra 芯片最初仅为桌面 Mac 电脑设计。一旦 M5 芯片被采用，其先进的双重用途设计被视为苹果未来对其 AI 功能垂直整合供应链计划的标志，该计划将覆盖电脑、云服务器和软件。
(注：本文部分内容参考 Digitimes.com。)